Historie

Historie

Seit mehr als 35 Jahren der Maßstab für störstrahlsichere Verbindungssysteme

2017
wird das Programm crimpbarer Kabeldurchführungen auf Durchmesser bis über 30 mm erweitert.
2014
führt Inotec ein standardisiertes Prüfverfahren für die Zug- und Torsionsfestigkeit kabelspezifischer Crimpflanschverarbeitungen ein.
2011
stellt Inotec seine erste Generation von M12 Rundsteckverbindern, voll kompatibel mit dem Inotec Crimpflanschsystem, vor.
2008
setzt das patentierte Kodiersystem für Sub-D Steckverbinder den Maßstab für eine robuste, zuverlässige Kodierung, ohne zusätzlichen Bauraum zu beanspruchen.
2006
wird das Sub-D Programm um zusätzliche Profibus- Steckverbinder und impedanzkontrollierte Sonderstecker erweitert.
2003
feiert Inotec den Bezug des Neubaus am Standort in Lauffen und damit die Erweiterung des FuE Bereiches sowie des EMV Labors.
1999
stellt Inotec die Baureihe MSE/F für DIN 41612 Leiterplattensteckverbinder vor und macht somit das patentierte Crimpflanschsystem auch für diese Schlüsselanwendung der Bahntechnik verfügbar.
1997
Inotec entwickelt und präsentiert die ersten Sub-D Gehäuse mit integriertem Bussystem.
1993
Inotec erweitert die Produktionsflächen mit dem Umzug von Heilbronn in das neue Firmengebäude in Lauffen a. N.
1985
erfolgte die Umfirmierung in Inotec electronics GmbH. Ausbau der Produktpalette zum mittlerweile weltweit größten Programm an störstrahlsicheren Vollmetallgehäusen für Sub-D Steckverbinder.
1981
Die Entwicklung des ersten störstrahlsichere Vollmetallgehäuse für Sub-D Steckverbinder, kombiniert mit einer 360° Kontaktierung des Kabelschirms: Das Inotec „Crimpflanschsystem“.
1979
Der Beginn der Herstellung und dem Vertrieb von Steckverbindern sowie individuellen Entwicklungen nach Kundenwunsch.