IEC 60603-2 (DIN 41612) Steckverbindersysteme

IEC 60603-2 (DIN 41612) Steckverbindersysteme

EMV-gerechte und robuste Gehäusesysteme für 19“ Baugruppenträger

Egal ob Router in Telekommunikationsanwendungen, industrielle Prozesssteuerungen oder Netzwerkeinrichtungen - 19“ Racks mit IEC 60603-2 (DIN 41612) Schnittstellen sind nach wie vor elemen­tarer Bestandteil zahlreicher elektronischer Systeme.

Mit dem Fokus auf EMV, Robustheit und einfache Montage hat Inotec zwei komplette Gehäusesysteme inklusive der erforderlichen Verbindungselemente entwickelt, mit welchen die häufigsten Montagesituationen abgedeckt werden: Während das MSF-1 /-3 die klassische Lösung für eine direkte Leiterplattenmontage ist, ermöglicht das MSF-91/-92 Gehäuse­system eine getrennte Montage von Leiterplatte und Steckverbindergehäuse.

Aufgrund der durchgängig metallischen Befestigungselemente ermöglicht das MSF-91/-92 zudem eine zuverlässige, niederohmige Massekontaktierung zwischen Steckverbindergehäuse und Frontplatte.

Für optimale HF-Dichtheit, hohe Zugentlastung und rationelle Verarbeitung wird auch hier das Inotec Crimpflanschsystem empfohlen.

 

Die komplette Schnittstellenlösung:

  • EMV-gerechtes Gehäusedesign
  • HF-dichte Vollmetallgehäuse aus Zink-Druckguss mit Deckel­labyrinth
  • Nicht verwendete Kabeleingänge werden mit Blindstopfen HF-dicht verschlossen
  • Integrierte Erdungspunkte
  • Ergonomisch gestaltete Gehäuseform (kein Ziehen am Kabel)
  • Minimale Übergangswiderstände zu geschirmten Kabeln in Verbindung mit der Inotec Crimpflanschtechnik im Schwalbenschwanzdesign
  • Kabelschellen in 4 verschiedenen Standardgrößen für die Einführung von Kabelbündeln
  • Flexible Verkabelung über 3+2 Kabeleingänge
  • Hochwertige und langlebige Befestigungselemente für den zuverlässigen Langzeiteinsatz
  • Federleiste Typ F, für Crimpkontakte, brandschutztauglich für Schienenfahrzeuge nach NF F 16-101 / NF F 16-102, Klassifizierung I2/F1 (Rolling Stock category A1)